6-дюймова кремнієва пластина N-типу або P-типу CZ Si

Короткий опис:

6-дюймові кремнієві пластини є звичайним матеріалом кремнієвої підкладки, який широко використовується у виробництві інтегральних схем.Ці пластини обробляються та очищаються для створення різних типів інтегральних схем, включаючи мікропроцесори, мікросхеми пам’яті, датчики та інші електронні пристрої.Переваги 6-дюймових кремнієвих пластин включають їх велику площу поверхні, хорошу теплопровідність і відносно низьку вартість.Ці характеристики роблять 6-дюймові кремнієві пластини одним із ідеальних варіантів для виробництва інтегральних схем.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Представлення вафельної коробки

Технічні характеристики кремнієвої пластини:

6-дюймова силіконова пластина Зростання: CZ, MCZ, FZ。

6 Кремнієва пластина класу: основне, тестове, фіктивне тощо

Діаметр кремнієвої пластини 6 дюймів: 6 дюймів/150 мм.

Товщина кремнієвої пластини 6 дюймів: 200 ~ 3000 мкм.

6-дюймова кремнієва пластина. Оздоблення: як вирізання, притирання, травлення, SSP, DSP тощо.

6-дюймова силіконова пластина Орієнтація: (100) (111) (110) (531) (553) тощо.

6-дюймова силіконова пластина. Відрізання: до 4 градусів.

6-дюймова кремнієва пластина Тип/допант: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic。

6-дюймова кремнієва пластина Питомий опір: CZ/MCZ: від 0,001 до 1000 Ом-см.FZ: до 20 кОм-см.

6-дюймові кремнієві пластини. Тонкі плівки: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. тощо, товщина покриття до 20 000 A/5%.

(b) LPCVD/PECVD: оксид, нітрид, siC тощо, товщина покриття до 200 000 A/3%.

Процеси 6-дюймової кремнієвої пластини: a.DSP, ультратонкий, ультраплоский тощо.

b. Зменшення, зворотне шліфування, нарізання кубиками тощо.MEMS.

З 2010 року Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd прагне надавати клієнтам комплексні рішення для 4-дюймової пластини Silicon Wafer, від вафель рівня налагодження Dummy Wafer, пластин тестового рівня Test Wafer до пластин рівня продукту Prime Wafer, а також спеціальних пластин, оксидних пластин оксиду, Нітридні пластини Si3N4, пластини з алюмінієвим покриттям, кремнієві пластини з мідним покриттям, пластини SOI, скло MEMS, індивідуальні ультратовсті та ультраплоскі пластини тощо з розмірами від 50 мм до 300 мм, і ми можемо надати односторонні напівпровідникові пластини / двостороннє полірування, розрідження, нарізка кубиками, MEMS та інші послуги обробки та налаштування.