8-дюймовий 200-міліметровий 4H-N SiC пластинчастий провідний манекен дослідницького класу

Короткий опис:

У міру розвитку ринків транспорту, енергетики та промисловості попит на надійну, високопродуктивну силову електроніку продовжує зростати.Щоб задовольнити потреби в покращенні продуктивності напівпровідників, виробники пристроїв шукають напівпровідникові матеріали з широкою забороненою зоною, такі як наш портфель 4H SiC Prime Grade пластин 4H n-типу з карбіду кремнію (SiC).


Деталі продукту

Теги товарів

Завдяки своїм унікальним фізичним та електронним властивостям 200-мм пластинчастий напівпровідниковий матеріал SiC використовується для створення високопродуктивних, високотемпературних, радіаційно-стійких і високочастотних електронних пристроїв.Ціна на 8-дюймову підкладку SiC поступово знижується, оскільки технологія стає більш досконалою та попит зростає.Останні технологічні розробки призвели до масштабного виробництва 200-мм пластин SiC.Основні переваги пластинчастих напівпровідникових матеріалів SiC в порівнянні з пластинами Si і GaAs: Напруженість електричного поля 4H-SiC при лавинному пробої більш ніж на порядок перевищує відповідні значення для Si і GaAs.Це призводить до значного зниження питомого опору Рон у відкритому стані.Низький питомий опір у відкритому стані в поєднанні з високою щільністю струму та теплопровідністю дозволяє використовувати дуже маленькі кристали для силових пристроїв.Висока теплопровідність SiC знижує термічний опір чіпа.Електронні властивості пристроїв на основі пластин SiC дуже стабільні в часі та температурі, що забезпечує високу надійність виробів.Карбід кремнію надзвичайно стійкий до жорсткого випромінювання, що не погіршує електронні властивості чіпа.Висока гранична робоча температура кристала (більше 6000С) дозволяє створювати високонадійні прилади для важких умов експлуатації та спеціального застосування.На даний момент ми можемо стабільно та безперервно постачати невеликі партії пластин 200mmSiC і мати певний запас на складі.

Специфікація

Номер Пункт одиниця виробництво дослідження манекен
1. Параметри
1.1 політип -- 4H 4H 4H
1.2 орієнтація поверхні ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Електричний параметр
2.1 допант -- Азот n-типу Азот n-типу Азот n-типу
2.2 питомий опір Ом · см 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Механічний параметр
3.1 діаметр mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 товщина мкм 500±25 500±25 500±25
3.3 Орієнтація виїмки ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Глибина надрізу mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 LTV мкм ≤5 (10 мм * 10 мм) ≤5 (10 мм * 10 мм) ≤10 (10 мм * 10 мм)
3.6 TTV мкм ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Лук мкм -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Деформація мкм ≤30 ≤50 ≤70
3.9 АСМ nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Структура
4.1 щільність мікротрубок еа/см2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 вміст металу атомів/см2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД еа/см2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD еа/см2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED еа/см2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Позитивна якість
5.1 спереду -- Si Si Si
5.2 обробка поверхні -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 частинка шт./вафля ≤100 (розмір ≥0,3 мкм) NA NA
5.4 подряпина шт./вафля ≤5, загальна довжина≤200 мм NA NA
5.5 Край
відколи/вм’ятини/тріщини/плями/забруднення
-- жодного жодного NA
5.6 Політипні області -- жодного Площа ≤10% Площа ≤30%
5.7 передня розмітка -- жодного жодного жодного
6. Якість спини
6.1 задня обробка -- C-лице МП C-лице МП C-лице МП
6.2 подряпина mm NA NA NA
6.3 Дефекти спини краю
відколи/відступи
-- жодного жодного NA
6.4 Шорсткість спини nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Розмітка спини -- Виїмка Виїмка Виїмка
7. Край
7.1 краю -- Фаска Фаска Фаска
8. Пакет
8.1 упаковка -- Epi-ready з вакуумом
упаковка
Epi-ready з вакуумом
упаковка
Epi-ready з вакуумом
упаковка
8.2 упаковка -- Мультивафельний
касетна упаковка
Мультивафельний
касетна упаковка
Мультивафельний
касетна упаковка

Детальна схема

8 дюймів SiC03
8 дюймів SiC4
8 дюймів SiC5
8 дюймів SiC6

  • Попередній:
  • далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам