4-дюймова кремнієва пластина FZ CZ N-типу DSP або SSP Тестовий клас
Представлення вафельної коробки
Кремнієві пластини є невід’ємною частиною сучасного технологічного сектору, що розвивається.Ринку напівпровідникових матеріалів потрібні кремнієві пластини з точними специфікаціями для виробництва великої кількості нових інтегральних схем.Ми усвідомлюємо, що зі зростанням вартості виробництва напівпровідників зростає і вартість таких виробничих матеріалів, як кремнієві пластини.Ми розуміємо важливість якості та економічності продуктів, які надаємо нашим клієнтам.Ми пропонуємо вафлі, які є економічно ефективними та стабільної якості.В основному ми виробляємо кремнієві пластини та злитки (CZ), епітаксійні пластини та пластини SOI.
Діаметр | Діаметр | Полірований | Легований | Орієнтація | Питомий опір/Ω.cm | Товщина/мкм |
2 дюйми | 50,8±0,5 мм | SSP DSP | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
3 дюйми | 76,2±0,5 мм | SSP DSP | П/Б | 100 | NA | 525±20 |
4 | 101,6±0,2 101,6±0,3 101,6±0,4 | SSP DSP | P/N | 100 | 0,001-10 | 200-2000 |
6 | 152,5±0,3 | SSP DSP | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
8 | 200±0,3 | DSP SSP | P/N | 100 | 0,1-20 | 625 |
Застосування кремнієвих пластин
Підкладка: покриття PECVD/LPCVD, магнетронне напилення
Субстрат: XRD, SEM, атомно-силова інфрачервона спектроскопія, просвічуюча електронна мікроскопія, флуоресцентна спектроскопія та інші аналітичні випробування, епітаксійний ріст молекулярного променя, рентгенівський аналіз обробки кристалічної мікроструктури: травлення, з’єднання, пристрої MEMS, пристрої живлення, пристрої MOS та інші обробки
З 2010 року Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd прагне надавати клієнтам комплексні рішення для 4-дюймової пластини Silicon Wafer, від вафель рівня налагодження Dummy Wafer, пластин тестового рівня Test Wafer до пластин рівня продукту Prime Wafer, а також спеціальних пластин, оксидних пластин оксиду, Нітридні пластини Si3N4, пластини з алюмінієвим покриттям, кремнієві пластини з мідним покриттям, пластини SOI, скло MEMS, індивідуальні ультратовсті та ультраплоскі пластини тощо з розмірами від 50 мм до 300 мм, і ми можемо надати односторонні напівпровідникові пластини / двостороннє полірування, розрідження, нарізка кубиками, MEMS та інші послуги обробки та налаштування.