6-дюймова підкладка HPSI SiC Пластини з карбіду кремнію, напівобразливі SiC

Сучасні методи вирощування монокристалів SiC в основному включають наступні три: метод рідкої фази, метод високотемпературного хімічного осадження з парової фази та метод фізичного переносу парової фази (PVT).Серед них метод PVT є найбільш дослідженою та зрілою технологією для вирощування монокристалів SiC, і його технічні труднощі:

(1) Монокристал SiC при високій температурі 2300 °C над закритою графітовою камерою для завершення процесу рекристалізації конверсії "тверда речовина - газ - тверда речовина", цикл росту довгий, важко контролювати, і схильний до мікротрубочок, включень і інші дефекти.

(2) Монокристал карбіду кремнію, включаючи понад 200 різних типів кристалів, але виробництво лише одного типу кристала, легко виробляти трансформацію типу кристала в процесі росту, що призводить до дефектів включень різного типу, процес підготовки одного конкретний тип кристала важко контролювати стабільність процесу, наприклад, поточний мейнстрим 4Н-типу.

(3) Теплове поле росту монокристалів карбіду кремнію має температурний градієнт, у результаті чого в процесі росту кристалів виникає власна внутрішня напруга та індуковані дислокації, розломи та інші дефекти.

(4) Процес вирощування монокристалів карбіду кремнію потребує суворого контролю за введенням зовнішніх домішок, щоб отримати дуже чистий напівізоляційний кристал або спрямовано легований провідний кристал.Для напівізоляційних підкладок з карбіду кремнію, які використовуються в радіочастотних пристроях, електричні властивості потрібно досягати шляхом контролю дуже низької концентрації домішок і специфічних типів точкових дефектів у кристалі.