4H-N 4-дюймова пластина SiC-підкладки Виробничий манекен з карбіду кремнію Дослідницький клас
Застосування
4-дюймові пластини з монокристалічної підкладки з карбіду кремнію відіграють важливу роль у багатьох галузях. По-перше, вони широко використовуються в напівпровідниковій промисловості для виготовлення потужних електронних пристроїв, таких як силові транзистори, інтегральні схеми та силові модулі. Їх висока теплопровідність та стійкість до високих температур дозволяють їм краще розсіювати тепло та забезпечувати більшу ефективність та надійність роботи. По-друге, пластини з карбіду кремнію також використовуються в дослідницькій галузі для проведення досліджень нових матеріалів та пристроїв. Крім того, пластини з карбіду кремнію також широко використовуються в оптоелектроніці, такій як виробництво світлодіодів та лазерних діодів.
Технічні характеристики 4-дюймової SiC-пластини
4-дюймова пластина з монокристалічної підкладки з карбіду кремнію діаметром 4 дюйми (близько 101,6 мм), обробка поверхні до Ra < 0,5 нм, товщина 600±25 мкм. Провідність пластини типу N або типу P може бути налаштована відповідно до потреб замовника. Крім того, чіп також має відмінну механічну стійкість, може витримувати певний тиск і вібрацію.
Дюймова пластина з карбіду кремнію на основі монокристалічної підкладки – це високопродуктивний матеріал, який широко використовується в галузях напівпровідників, досліджень та оптоелектроніки. Він має чудову теплопровідність, механічну стабільність та стійкість до високих температур, що підходить для виготовлення потужних електронних пристроїв та дослідження нових матеріалів. Ми пропонуємо різноманітні специфікації та варіанти налаштування для задоволення потреб різних клієнтів. Будь ласка, зверніть увагу на наш незалежний сайт, щоб дізнатися більше про інформацію про продукт – пластини з карбіду кремнію.
Ключові роботи: пластини з карбіду кремнію, пластини з монокристалічної підкладки з карбіду кремнію, 4 дюйми, теплопровідність, механічна стабільність, стійкість до високих температур, силові транзистори, інтегральні схеми, силові модулі, світлодіоди, лазерні діоди, обробка поверхні, провідність, індивідуальні опції
Детальна діаграма


