4-дюймові пластини SiC 6H напіваізоляційні підкладки SiC первинного, дослідницького та фіктивного класу

4-дюймові пластини SiC 6H напіваізоляційні підкладки SiC основного, дослідницького та фіктивного класу. Рекомендоване зображення

Короткий опис:

Напівізольована підкладка з карбіду кремнію утворюється шляхом різання, шліфування, полірування, очищення та інших технологій обробки після вирощування напівізольованого кристала карбіду кремнію.Шар або багатошаровий кристалічний шар вирощується на підкладці, яка відповідає вимогам якості, як епітаксія, а потім мікрохвильовий РЧ-пристрій виготовляється шляхом поєднання конструкції схеми та упаковки.Доступні як 2 дюйми 3 дюйми 4 дюйми 6 дюймів 8 дюймів промислові, дослідницькі та випробувальні напівізольовані монокристалічні підкладки з карбіду кремнію.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Специфікація продукту

Оцінка			Виробничий клас Zero MPD (Z Grade)			Стандартний виробничий клас (клас P)		Фіктивний клас (клас D)
Діаметр			99,5 мм ~ 100,0 мм
	4H-SI		500 мкм±20 мкм			500 мкм±25 мкм
Орієнтація пластин			Поза віссю: 4,0° до < 1120 > ±0,5° для 4H-N, по осі: <0001>±0,5° для 4H-SI
	4H-SI		≤1 см^-2			≤5 см^-2		≤15 см^-2
	4H-SI		≥1E9 Ω·см					≥1E5 Ω·см
Первинна плоска орієнтація		{10-10} ±5,0°
Первинна плоска довжина		32,5 мм±2,0 мм
Вторинна плоска довжина		18,0 мм±2,0 мм
Вторинна плоска орієнтація		Силікон лицьовою стороною вгору: 90° CW.від основної площини ±5,0°
Виключення краю		3 мм
LTV/TTV/Лук/Деформація		≤3 мкм/≤5 мкм/≤15 мкм/≤30 мкм						≤10 мкм/≤15 мкм/≤25 мкм/≤40 мкм
Шорсткість			C обличчя				польський		Ra≤1 нм
			Сі обличчя	CMP	Ra≤0,2 нм					Ra≤0,5 нм
Тріщини на краях світлом високої інтенсивності		жодного						Кумулятивна довжина ≤ 10 мм, поодинокі довжина≤2 мм
Шестигранні пластини від світла високої інтенсивності		Сукупна площа ≤0,05%						Сукупна площа ≤0,1%
Області політипу за допомогою світла високої інтенсивності		жодного						Сукупна площа≤3%
Візуальні включення вуглецю		Сукупна площа ≤0,05%						Сукупна площа ≤3%
Кремнієва поверхня подряпина світлом високої інтенсивності		жодного						Сумарна довжина≤1＊діаметр пластини
Сколки країв високої інтенсивності світла		Не допускається ширина та глибина ≥0,2 мм						Дозволено 5, ≤1 мм кожен
Забруднення поверхні кремнієм високої інтенсивності		жодного
Упаковка		Касета з кількома пластинами або одновафельний контейнер