Прецизійна мікроструминна лазерна система для твердих та крихких матеріалів

Прецизійна мікроструминна лазерна система для твердих і крихких матеріалів. Зображення на фото

Короткий опис:

Огляд:

Розроблена для прецизійної обробки високоцінних, твердих та крихких матеріалів, ця передова система лазерної обробки використовує технологію мікроструминного лазера в поєднанні з лазерним джерелом DPSS Nd:YAG, пропонуючи роботу з двома довжинами хвиль: 532 нм та 1064 нм. Завдяки налаштовуваній вихідній потужності 50 Вт, 100 Вт та 200 Вт, а також чудовій точності позиціонування ±5 мкм, система оптимізована для зрілих застосувань, таких як нарізка, нарізка кубиками та заокруглення країв карбід-кремнієвих пластин. Вона також підтримує широкий спектр матеріалів наступного покоління, включаючи нітрид галію, алмаз, оксид галію, аерокосмічні композити, підкладки LTCC, фотоелектричні пластини та сцинтиляційні кристали.

Оснащена як лінійним, так і прямим приводом двигунів, ця система забезпечує ідеальний баланс між високою точністю та швидкістю обробки, що робить її ідеальною як для дослідницьких установ, так і для промислового виробництва.

Надіслати нам електронного листа

Особливості

Основні характеристики

1. Двохвильове лазерне джерело Nd:YAG
Використовуючи твердотільний Nd:YAG-лазер з діодним накачуванням, система підтримує як зелений (532 нм), так і інфрачервоний (1064 нм) діапазони довжин хвиль. Ця дводіапазонна здатність забезпечує чудову сумісність з широким спектром профілів поглинання матеріалів, покращуючи швидкість та якість обробки.

2. Інноваційна мікроструминна лазерна передача
Поєднуючи лазер з мікроструменем води високого тиску, ця система використовує повне внутрішнє відбиття для точного спрямування лазерної енергії вздовж потоку води. Цей унікальний механізм подачі забезпечує надточне фокусування з мінімальним розсіюванням і створює лінії шириною до 20 мкм, забезпечуючи неперевершену якість різу.

3. Термічний контроль у мікромасштабі
Вбудований модуль прецизійного водяного охолодження регулює температуру в точці обробки, підтримуючи зону термічного впливу (ЗТВ) у межах 5 мкм. Ця функція особливо цінна під час роботи з термочутливими та схильними до руйнування матеріалами, такими як SiC або GaN.

4. Модульна конфігурація живлення
Платформа підтримує три варіанти потужності лазера — 50 Вт, 100 Вт та 200 Вт, що дозволяє клієнтам вибрати конфігурацію, яка відповідає їхнім вимогам щодо пропускної здатності та роздільної здатності.

5. Платформа точного керування рухом
Система включає високоточну робочу платформу з позиціонуванням ±5 мкм, 5-осьовим рухом та додатковими лінійними або прямими двигунами. Це забезпечує високу повторюваність та гнучкість, навіть для складних геометрій або пакетної обробки.

Галузі застосування

Обробка пластин з карбіду кремнію:

Ідеально підходить для обрізання країв, нарізання та нарізання SiC-пластин у силовій електроніці.

Обробка підкладки з нітриду галію (GaN):

Підтримує високоточне розмічування та різання, адаптовано для радіочастотних та світлодіодних застосувань.

Структурування напівпровідників із широкою забороненою зоною:

Сумісний з алмазом, оксидом галію та іншими новими матеріалами для високочастотних та високовольтних застосувань.

Різання аерокосмічних композитів:

Точне різання керамоматричних композитів та передових аерокосмічних підкладок.

LTCC та фотоелектричні матеріали:

Використовується для свердління мікроперехідних отворів, траншей та надрізання у виробництві високочастотних друкованих плат та сонячних елементів.

Сцинтилятор та оптичне формування кристалів:

Забезпечує низькодефектне різання ітрій-алюмінієвого граната, LSO, BGO та інших прецизійних оптичних матеріалів.

Специфікація

Специфікація	Значення
Тип лазера	DPSS Nd:YAG
Підтримувані довжини хвиль	532 нм / 1064 нм
Параметри живлення	50 Вт / 100 Вт / 200 Вт
Точність позиціонування	±5 мкм
Мінімальна ширина лінії	≤20 мкм
Зона впливу тепла	≤5 мкм
Система руху	Лінійний / прямий привідний двигун
Максимальна щільність енергії	До 10⁷ Вт/см²

Висновок

Ця мікроструминна лазерна система переосмислює межі лазерної обробки твердих, крихких та термочутливих матеріалів. Завдяки унікальній інтеграції лазера та води, сумісності з двома довжинами хвиль та гнучкій системі руху, вона пропонує індивідуальне рішення для дослідників, виробників та системних інтеграторів, які працюють з передовими матеріалами. Незалежно від того, чи використовується вона на заводах напівпровідників, в аерокосмічних лабораторіях чи виробництві сонячних панелей, ця платформа забезпечує надійність, повторюваність та точність, що сприяють обробці матеріалів наступного покоління.