p-type 4H/6H-P 3C-N TYPE SIC субстрат 4 дюйми 〈111〉± 0,5° Zero MPD
Таблиця загальних параметрів для композитних підкладок SiC типу 4H/6H-P
4 діаметр дюймів СиліконПідкладка з карбіду (SiC). Специфікація
Оцінка | Нульове виробництво MPD Оцінка (З клас) | Стандартне виробництво Оцінка (П клас) | Підставна оцінка (D клас) | ||
Діаметр | 99,5 мм ~ 100,0 мм | ||||
Товщина | 350 мкм ± 25 мкм | ||||
Орієнтація пластин | Поза осі: 2,0°-4,0° у бік [1120] ± 0,5° для 4H/6H-P, Oвісь n:〈111〉± 0,5° для 3C-N | ||||
Щільність мікротрубки | 0 см-2 | ||||
Питомий опір | p-тип 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏсм | ≤0,3 Ωꞏсм | ||
n-тип 3C-N | ≤0,8 мОм/см | ≤1 м Ωꞏсм | |||
Первинна плоска орієнтація | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Первинна плоска довжина | 32,5 мм ± 2,0 мм | ||||
Вторинна плоска довжина | 18,0 мм ± 2,0 мм | ||||
Вторинна плоска орієнтація | Силікон лицьовою стороною вгору: 90° CW. від Prime flat±5,0° | ||||
Виключення краю | 3 мм | 6 мм | |||
LTV/TTV/Лук/Деформація | ≤2,5 мкм/≤5 мкм/≤15 мкм/≤30 мкм | ≤10 мкм/≤15 мкм/≤25 мкм/≤40 мкм | |||
Шорсткість | Польський Ra≤1 нм | ||||
CMP Ra≤0,2 нм | Ra≤0,5 нм | ||||
Тріщини на краях світлом високої інтенсивності | Жодного | Сукупна довжина ≤ 10 мм, одинична довжина ≤ 2 мм | |||
Шестигранні пластини від світла високої інтенсивності | Сукупна площа ≤0,05% | Сукупна площа ≤0,1% | |||
Області політипу за допомогою світла високої інтенсивності | Жодного | Сукупна площа≤3% | |||
Візуальні включення вуглецю | Сукупна площа ≤0,05% | Сукупна площа ≤3% | |||
Кремнієва поверхня подряпина світлом високої інтенсивності | Жодного | Сукупна довжина≤1 × діаметр пластини | |||
Сколки країв високої інтенсивності світла | Не допускається ширина та глибина ≥0,2 мм | Дозволено 5, ≤1 мм кожен | |||
Забруднення поверхні кремнієм високої інтенсивності | Жодного | ||||
Упаковка | Касета з декількома пластинами або одновафельний контейнер |
Примітки:
※Обмеження дефектів застосовуються до всієї поверхні пластини, за винятком зони виключення краю. # Подряпини слід перевіряти лише на поверхні Si.
4-дюймова SiC-підкладка типу P-type 4H/6H-P 3C-N з орієнтацією 〈111〉± 0,5° і класом Zero MPD широко використовується у високопродуктивних електронних додатках. Його відмінна теплопровідність і висока напруга пробою роблять його ідеальним для силової електроніки, такої як високовольтні комутатори, інвертори та перетворювачі потужності, що працюють в екстремальних умовах. Крім того, стійкість підкладки до високих температур і корозії забезпечує стабільну роботу в суворих умовах. Точна орієнтація 〈111〉± 0,5° підвищує точність виробництва, роблячи його придатним для радіочастотних пристроїв і високочастотних додатків, таких як радарні системи та обладнання бездротового зв’язку.
Переваги композитних підкладок SiC N-типу включають:
1. Висока теплопровідність: ефективне розсіювання тепла, що робить його придатним для високотемпературних середовищ і потужних застосувань.
2. Висока напруга пробою: забезпечує надійну роботу в системах високої напруги, таких як перетворювачі та інвертори.
3. Клас Zero MPD (Micro Pipe Defect): Гарантує мінімальну кількість дефектів, забезпечуючи стабільність і високу надійність критичних електронних пристроїв.
4. Стійкість до корозії: міцний у суворих умовах, що забезпечує тривалу роботу в складних умовах.
5. Точна орієнтація 〈111〉± 0,5°: забезпечує точне вирівнювання під час виробництва, покращуючи продуктивність пристрою у високочастотних і радіочастотних програмах.
Загалом, 4-дюймова SiC-підкладка типу P-type 4H/6H-P 3C-N з орієнтацією 〈111〉± 0,5° і класом Zero MPD є високоефективним матеріалом, ідеальним для просунутих електронних застосувань. Його відмінна теплопровідність і висока напруга пробою роблять його ідеальним для силової електроніки, наприклад високовольтних комутаторів, інверторів і перетворювачів. Клас Zero MPD забезпечує мінімальні дефекти, забезпечуючи надійність і стабільність у критичних пристроях. Крім того, стійкість основи до корозії та високих температур забезпечує довговічність у суворих умовах. Точна орієнтація 〈111〉± 0,5° забезпечує точне вирівнювання під час виробництва, що робить його дуже придатним для радіочастотних пристроїв і високочастотних додатків.