Композитні підкладки з карбіду кремнію N-типу діаметром 6 дюймів. Високоякісна монокристалічна та низькоякісна підкладка.
Таблиця загальних параметрів композитних підкладок SiC N-типу
项目Елементи | 指标Специфікація | 项目Елементи | 指标Специфікація |
直径Діаметр | 150±0,2 мм | 正 面 ( 硅 面 ) 粗 糙 度 Шорсткість передньої поверхні (Si-face) | Ra≤0,2 нм (5 мкм * 5 мкм) |
晶型Політип | 4H | Відколи, подряпини, тріщини на краю (візуальний огляд) | Жоден |
电阻率Питомий опір | 0,015-0,025 Ом · см | 总厚度变化ТТВ | ≤3 мкм |
Товщина перехідного шару | ≥0,4 мкм | 翘曲度Деформація | ≤35 мкм |
空洞Пустота | ≤5 шт./пластина (2 мм > D > 0,5 мм) | 总厚度Товщина | 350±25 мкм |
Позначення «N-тип» стосується типу легування, що використовується в матеріалах SiC. У фізиці напівпровідників легування передбачає навмисне введення домішок у напівпровідник для зміни його електричних властивостей. Легування N-типу вводить елементи, які забезпечують надлишок вільних електронів, надаючи матеріалу негативну концентрацію носіїв заряду.
Переваги композитних підкладок з карбіду кремнію N-типу включають:
1. Високотемпературні характеристики: SiC має високу теплопровідність і може працювати за високих температур, що робить його придатним для використання в електроніці високої потужності та високої частоти.
2. Висока напруга пробою: матеріали SiC мають високу напругу пробою, що дозволяє їм витримувати сильні електричні поля без електричного пробою.
3. Стійкість до хімічних речовин та впливу навколишнього середовища: SiC хімічно стійкий і може витримувати суворі умови навколишнього середовища, що робить його придатним для використання у складних умовах.
4. Зменшення втрат потужності: Порівняно з традиційними матеріалами на основі кремнію, підкладки SiC забезпечують ефективніше перетворення енергії та зменшують втрати потужності в електронних пристроях.
5. Широка заборонена зона: SiC має широку заборонену зону, що дозволяє розробляти електронні пристрої, які можуть працювати за вищих температур і вищої щільності потужності.
Загалом, композитні підкладки з карбіду кремнію N-типу пропонують значні переваги для розробки високопродуктивних електронних пристроїв, особливо в тих сферах застосування, де критично важливими є робота за високих температур, висока щільність потужності та ефективне перетворення енергії.