Композитні підкладки N-типу SiC Dia6inch Високоякісні монокристалічні та низькоякісні підкладки
Таблиця загальних параметрів композитних підкладок SiC N-типу
项目Предмети | 指标Специфікація | 项目Предмети | 指标Специфікація |
直径Діаметр | 150±0,2 мм | 正 面 ( 硅 面 ) 粗 糙 度 Шорсткість передньої поверхні (Si-face). | Ra≤0,2 нм (5 мкм * 5 мкм) |
晶型Політип | 4H | Скол, подряпина, тріщина (візуальний огляд) | жодного |
电阻率Питомий опір | 0,015-0,025 Ом · см | 总厚度变化TTV | ≤3 мкм |
Товщина шару перенесення | ≥0,4 мкм | 翘曲度Деформація | ≤35 мкм |
空洞Пустота | ≤5 шт./вафля (2 мм> D> 0,5 мм) | 总厚度Товщина | 350±25 мкм |
Позначення «N-тип» відноситься до типу легування, що використовується в матеріалах SiC. У фізиці напівпровідників легування передбачає навмисне введення домішок у напівпровідник для зміни його електричних властивостей. Легування N-типу вводить елементи, які забезпечують надлишок вільних електронів, надаючи матеріалу негативну концентрацію носіїв заряду.
Переваги композитних підкладок SiC N-типу включають:
1. Високотемпературні характеристики: SiC має високу теплопровідність і може працювати при високих температурах, що робить його придатним для використання в електроніці високої потужності та високої частоти.
2. Висока напруга пробою: матеріали SiC мають високу напругу пробою, що дозволяє їм витримувати сильні електричні поля без електричного пробою.
3. Хімічна стійкість і стійкість до навколишнього середовища: SiC хімічно стійкий і може витримувати суворі умови навколишнього середовища, що робить його придатним для використання в складних умовах.
4. Зменшені втрати потужності: порівняно з традиційними матеріалами на основі кремнію, підкладки SiC забезпечують більш ефективне перетворення електроенергії та зменшують втрати потужності в електронних пристроях.
5. Широка заборонена зона: SiC має широку заборонену зону, що дозволяє розробляти електронні пристрої, які можуть працювати при вищих температурах і вищій щільності потужності.
Загалом, композитні підкладки з SiC N-типу пропонують значні переваги для розробки високопродуктивних електронних пристроїв, особливо в додатках, де робота при високій температурі, висока щільність потужності та ефективне перетворення електроенергії є критичними.