Діаметр пластини HPSI SiC: 3 дюйми, товщина: 350 мкм± 25 мкм для силової електроніки

Короткий опис:

Пластина карбіду кремнію HPSI (High-Purity Silicon Carbide) SiC діаметром 3 дюйми та товщиною 350 мкм ± 25 мкм розроблена спеціально для застосування в силовій електроніці, для якої потрібні високопродуктивні підкладки. Ця пластина SiC забезпечує чудову теплопровідність, високу напругу пробою та ефективність при високих робочих температурах, що робить її ідеальним вибором для зростаючого попиту на енергоефективні та надійні силові електронні пристрої. Пластини SiC особливо підходять для застосування під високою напругою, сильним струмом і високою частотою, де традиційні кремнієві підкладки не відповідають експлуатаційним вимогам.
Наша пластина HPSI SiC, виготовлена ​​з використанням новітніх провідних технологій, доступна в кількох сортах, кожна з яких відповідає конкретним виробничим вимогам. Пластина демонструє надзвичайну структурну цілісність, електричні властивості та якість поверхні, що гарантує її надійну роботу у складних додатках, включаючи силові напівпровідники, електромобілі (EV), системи відновлюваної енергії та промислове перетворення електроенергії.


Деталі продукту

Теги товарів

застосування

Пластини HPSI SiC використовуються в широкому діапазоні силової електроніки, включаючи:

Силові напівпровідники:Пластини SiC зазвичай використовуються у виробництві силових діодів, транзисторів (MOSFET, IGBT) і тиристорів. Ці напівпровідники широко використовуються в системах перетворення електроенергії, які вимагають високої ефективності та надійності, наприклад, у промислових моторних приводах, джерелах живлення та інверторах для систем відновлюваної енергії.
Електромобілі (EV):У силових агрегатах електромобілів силові пристрої на основі SiC забезпечують більш високі швидкості перемикання, вищу енергоефективність і знижені теплові втрати. Компоненти SiC ідеально підходять для застосування в системах керування батареями (BMS), зарядній інфраструктурі та бортових зарядних пристроях (OBC), де мінімізація ваги та максимізація ефективності перетворення енергії мають вирішальне значення.

Системи відновлюваної енергії:Пластини SiC все частіше використовуються в сонячних інверторах, генераторах вітрових турбін і системах накопичення енергії, де висока ефективність і міцність є важливими. Компоненти на основі SiC забезпечують вищу щільність потужності та покращену продуктивність у цих додатках, підвищуючи загальну ефективність перетворення енергії.

Промислова енергетична електроніка:У високопродуктивних промислових застосуваннях, таких як електроприводи, робототехніка та великомасштабні джерела живлення, використання пластин SiC дозволяє підвищити продуктивність з точки зору ефективності, надійності та управління температурою. Пристрої з SiC можуть працювати з високими частотами перемикання та високими температурами, що робить їх придатними для вимогливих середовищ.

Телекомунікації та центри обробки даних:SiC використовується в джерелах живлення для телекомунікаційного обладнання та центрів обробки даних, де висока надійність і ефективне перетворення електроенергії є вирішальними. Силові пристрої на основі SiC забезпечують більш високу ефективність при менших розмірах, що призводить до зниження енергоспоживання та кращої ефективності охолодження у великомасштабних інфраструктурах.

Висока напруга пробою, низький опір увімкнення та чудова теплопровідність пластин SiC роблять їх ідеальною підкладкою для цих розширених застосувань, уможливлюючи розробку енергоефективної силової електроніки нового покоління.

Властивості

Власність

Значення

Діаметр пластини 3 дюйми (76,2 мм)
Товщина пластини 350 мкм ± 25 мкм
Орієнтація пластин <0001> на осі ± 0,5°
Щільність мікротрубки (MPD) ≤ 1 см⁻²
Електричний опір ≥ 1E7 Ω·см
Допант Недопований
Первинна плоска орієнтація {11-20} ± 5,0°
Первинна плоска довжина 32,5 мм ± 3,0 мм
Вторинна плоска довжина 18,0 мм ± 2,0 мм
Вторинна плоска орієнтація Si лицьовою стороною вгору: 90° CW від основної площини ± 5,0°
Виключення краю 3 мм
LTV/TTV/Лук/Деформація 3 мкм / 10 мкм / ±30 мкм / 40 мкм
Шорсткість поверхні C-грань: полірована, Si-грань: CMP
Тріщини (перевірені світлом високої інтенсивності) Жодного
Шестигранні пластини (перевірені світлом високої інтенсивності) Жодного
Області політипу (перевірені світлом високої інтенсивності) Сукупна площа 5%
Подряпини (перевіряються світлом високої інтенсивності) ≤ 5 подряпин, сукупна довжина ≤ 150 мм
Відколювання краю Не допускається ширина та глибина ≥ 0,5 мм
Забруднення поверхні (перевіряється світлом високої інтенсивності) Жодного

Ключові переваги

Висока теплопровідність:Пластини SiC відомі своєю винятковою здатністю розсіювати тепло, що дозволяє силовим пристроям працювати з вищою ефективністю та витримувати більші струми без перегріву. Ця функція має вирішальне значення в силовій електроніці, де управління теплом є серйозною проблемою.
Висока напруга пробою:Широка заборонена зона SiC дозволяє пристроям витримувати більш високі рівні напруги, що робить їх ідеальними для високовольтних застосувань, таких як електромережі, електромобілі та промислове обладнання.
Висока ефективність:Поєднання високих частот комутації та низького опору увімкнення призводить до створення пристроїв із меншими втратами енергії, підвищення загальної ефективності перетворення електроенергії та зменшення потреби у складних системах охолодження.
Надійність у суворих умовах:SiC здатний працювати при високих температурах (до 600°C), що робить його придатним для використання в середовищах, які інакше можуть пошкодити традиційні пристрої на основі кремнію.
Енергозбереження:Пристрої живлення з SiC підвищують ефективність перетворення енергії, що має вирішальне значення для зменшення споживання енергії, особливо у великих системах, таких як промислові перетворювачі електроенергії, електромобілі та інфраструктура відновлюваної енергії.

Детальна схема

3 ДЮЙМИ HPSI SIC WAFER 04
3 ДЮЙМИ HPSI SIC WAFER 10
3 ДЮЙМИ HPSI SIC WAFER 08
3 ДЮЙМИ HPSI SIC WAFER 09

  • Попередній:
  • далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам