Високоточна лазерна мікрообробна система
Основні характеристики
Ультраточне лазерне фокусування точки
Використовує розширення променя та фокусуючу оптику з високим коефіцієнтом пропускання для досягнення мікронних або субмікронних розмірів плями, забезпечуючи чудову концентрацію енергії та точність обробки.
Інтелектуальна система керування
Поставляється з промисловим ПК та спеціалізованим програмним забезпеченням з графічним інтерфейсом, що підтримує багатомовну роботу, налаштування параметрів, візуалізацію траєкторії інструменту, моніторинг у режимі реального часу та сповіщення про помилки.
Можливість автоматичного програмування
Підтримує імпорт G-коду та CAD з автоматичною генерацією траєкторій для стандартизованих та налаштованих складних конструкцій, що спрощує процес проектування та виробництва.
Повністю настроювані параметри
Дозволяє налаштовувати ключові параметри, такі як діаметр отвору, глибина, кут, швидкість сканування, частота та тривалість імпульсу, для різних матеріалів та товщин.
Мінімальна зона термічного впливу (ЗТВ)
Використовує лазери з коротким або ультракоротким імпульсом (опціонально) для придушення теплової дифузії та запобігання появі слідів опіків, тріщин або структурних пошкоджень.
Високоточний рухомий стіл XYZ
Оснащений модулями прецизійного руху XYZ з повторюваністю <±2 мкм, що забезпечує стабільність та точність вирівнювання мікроструктурування.
Адаптивність до навколишнього середовища
Підходить як для промислового, так і для лабораторного середовища з оптимальними умовами 18°C–28°C та вологістю 30%–60%.
Стандартизоване електропостачання
Стандартне джерело живлення 220 В / 50 Гц / 10 А, що відповідає китайським та більшості міжнародних електричних стандартів для довготривалої стабільності.
Галузі застосування
Алмазне дротяне волочіння свердління
Забезпечує висококруглі мікроотвори з регульованою конусністю та точним контролем діаметра, що значно покращує термін служби штампа та стабільність якості продукції.
Мікроперфорація для глушників
Обробляє щільні та рівномірні мікроперфораційні масиви на металевих або композитних матеріалах, ідеально підходить для автомобільної, аерокосмічної та енергетичної промисловості.
Мікрорізання надтвердих матеріалів
Високоенергетичні лазерні промені ефективно ріжуть ПКА, сапфір, кераміку та інші тверді крихкі матеріали з високоточними краями без задирок.
Мікровиробництво для досліджень та розробок
Ідеально підходить для університетів та дослідницьких інститутів для створення мікроканалів, мікроголок та мікрооптичних структур з підтримкою індивідуальної розробки.
Запитання та відповіді
Q1: Які матеріали може обробляти система?
A1: Підтримує обробку натуральних алмазів, полікристалічного кристалічного деформаційного шару, сапфіру, нержавіючої сталі, кераміки, скла та інших надтвердих або високоплавких матеріалів.
Q2: Чи підтримує він 3D-свердління поверхні?
A2: Додатковий 5-осьовий модуль підтримує складну 3D-обробку поверхонь, що підходить для нестандартних деталей, таких як прес-форми та лопатки турбін.
Q3: Чи можна замінити або налаштувати лазерне джерело?
A3: Підтримує заміну лазерами різної потужності або довжини хвилі, такими як волоконні лазери або фемтосекундні/пікосекундні лазери, що налаштовуються відповідно до ваших вимог.
Q4: Як я можу отримати технічну підтримку та післяпродажне обслуговування?
A4: Ми пропонуємо дистанційну діагностику, технічне обслуговування на місці та заміну запасних частин. Всі системи включають повну гарантію та пакети технічної підтримки.
Детальна діаграма

