Алюмінієва підкладка Орієнтація монокристалічної алюмінієвої підкладки 111 100 111 5×5×0,5 мм

Короткий опис:

Попит на монокристалічні алюмінієві підкладки високої чистоти (99,99%) зростає в таких технологічних секторах, як виготовлення напівпровідників і високоефективні джерела світла. У цій статті розглядаються різні розміри цих підкладок: 5×5×0,5 мм, 10×10×1 мм і 20×20×1 мм, зосереджуючись на їхніх кристалографічних орієнтаціях, а саме (100) і (111). Примітно, що орієнтація (111) має постійну решітки 4,040 Å, що значно впливає на механічні та електричні характеристики матеріалу. Винятковий рівень чистоти зводить до мінімуму наявність дефектів, тим самим підвищуючи ефективність підкладки в електронних додатках. Орієнтація кристалів алюмінію відіграє вирішальну роль у визначенні морфології поверхні та загальної поведінки під час інтеграції пристрою.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Специфікація

Нижче наведено характеристики алюмінієвої монокристалічної підкладки:

Висока чистота матеріалу: чистота алюмінієвої металевої монокристалічної підкладки може досягати понад 99,99%, а вміст домішок дуже низький, що може відповідати суворим вимогам напівпровідників до матеріалів високої чистоти.
Ідеальна кристалізація: алюмінієва монокристалічна підкладка вирощена методом витяжки, має високовпорядковану структуру монокристала, правильне розташування атомів і менше дефектів. Це сприяє подальшій точній обробці підкладки.

Висока якість обробки поверхні: поверхня алюмінієвої монокристалічної підкладки точно відполірована, а шорсткість може досягати нанометрового рівня, що відповідає стандартам чистоти виробництва напівпровідників.
Хороша електропровідність: як металевий матеріал алюміній має хорошу електропровідність, що сприяє високій швидкості передачі ланцюгів на підкладці.
Алюмінієва монокристалічна підкладка має кілька застосувань.
1. Виробництво інтегральних схем. Алюмінієва підкладка є однією з основних підкладок для виготовлення мікросхем інтегральних схем. Складні схемні схеми можуть бути виготовлені на пластинах для виробництва процесорів, графічних процесорів, пам’яті та інших інтегральних схем.
2. Силові електронні пристрої: алюмінієва підкладка підходить для виробництва MOSFET, підсилювача потужності, світлодіодів та інших силових електронних пристроїв. Його хороша теплопровідність сприяє розсіюванню тепла пристрою.
3. Сонячні елементи. Алюмінієві підкладки широко використовуються у виробництві сонячних елементів як електродні матеріали або з’єднувальні підкладки. Алюміній має хорошу електропровідність і низьку вартість.
4. Мікроелектромеханічні системи (MEMS): Алюмінієву підкладку можна використовувати для виготовлення різних датчиків MEMS і виконавчих пристроїв, таких як датчики тиску, акселерометри, мікродзеркала тощо.
Наша фабрика має сучасне виробниче обладнання та технічну команду, яка може налаштувати різні характеристики, товщину та форми алюмінієвої монокристалічної підкладки відповідно до конкретних вимог клієнтів.