Алюмінієва підкладка Орієнтація монокристалічної алюмінієвої підкладки 111 100 111 5×5×0,5 мм

Короткий опис:

Попит на високочисті монокристалічні алюмінієві підкладки (99,99%) зростає в таких технологічних секторах, як виробництво напівпровідників та високоефективні джерела світла. У цій статті розглядаються різні розміри цих підкладок: 5×5×0,5 мм, 10×10×1 мм та 20×20×1 мм, зосереджуючись на їхніх кристалографічній орієнтації, а саме (100) та (111). Примітно, що орієнтація (111) має постійну решітки 4,040 Å, що суттєво впливає на механічні та електричні характеристики матеріалу. Винятковий рівень чистоти мінімізує наявність дефектів, тим самим підвищуючи продуктивність підкладки в електронних застосуваннях. Орієнтація кристалів алюмінію відіграє вирішальну роль у визначенні морфології поверхні та загальної поведінки під час інтеграції пристроїв.


Особливості

Специфікація

Нижче наведено характеристики алюмінієвої монокристалічної підкладки:

Висока чистота матеріалу: Чистота монокристалічної підкладки з алюмінієвого металу може сягати понад 99,99%, а вміст домішок дуже низький, що може відповідати суворим вимогам напівпровідників до високочистих матеріалів.
Ідеальна кристалізація: Монокристалічна алюмінієва підкладка вирощується методом витяжки, має високовпорядковану монокристалічну структуру, регулярне розташування атомів та менше дефектів. Це сприяє подальшій прецизійній обробці підкладки.

Висока якість обробки поверхні: поверхня алюмінієвої монокристалічної підкладки точно відполірована, а шорсткість може досягати нанометрового рівня, що відповідає стандартам чистоти виробництва напівпровідників.
Добра електропровідність: Як металевий матеріал, алюміній має добру електропровідність, що сприяє високошвидкісній передачі ланцюгів по підкладці.
Монокристалічна підкладка з алюмінію має кілька застосувань.
1. Виробництво інтегральних схем: Алюмінієва підкладка є однією з основних підкладок для виробництва мікросхем інтегральних схем. Складні схеми можуть бути виготовлені на пластинах для виробництва процесорів, графічних процесорів, пам'яті та інших продуктів на основі інтегральних схем.
2. Силові електронні пристрої: Алюмінієва підкладка підходить для виготовлення MOSFET, підсилювачів потужності, світлодіодів та інших силових електронних пристроїв. Її добра теплопровідність сприяє розсіюванню тепла пристроєм.
3. Сонячні елементи: Алюмінієві підкладки широко використовуються у виробництві сонячних елементів як електродні матеріали або з'єднувальні підкладки. Алюміній має добру електропровідність та переваги низької вартості.
4. Мікроелектромеханічні системи (MEMS): Алюмінієва підкладка може бути використана для виготовлення різних MEMS-сенсорів та виконавчих пристроїв, таких як датчики тиску, акселерометри, мікродзеркала тощо.
Наша фабрика має сучасне виробниче обладнання та технічну команду, яка може налаштувати різні специфікації, товщину та форми алюмінієвої монокристалічної підкладки відповідно до конкретних вимог клієнтів.

Детальна діаграма

а1
а2

  • Попередній:
  • Далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам