8-дюймова підкладка SiC для пластин 4H-N

8-дюймова пластина SiC виробничого класу 4H-N SiC субстрат Показане зображення

Короткий опис:

8-дюймові підкладки SiC використовуються у потужних електронних пристроях, таких як силові MOSFET (металооксидні напівпровідникові польові транзистори), діоди Шотткі та інші силові напівпровідникові пристрої.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

У наступній таблиці наведено технічні характеристики наших 8-дюймових пластин SiC:

Специфікації 8-дюймового SiC DSP N-типу
Номер	Пункт	одиниця	виробництво	дослідження	манекен
1:параметри
1.1	політип	--	4H	4H	4H
1.2	орієнтація поверхні	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Електричний параметр
2.1	допант	--	Азот n-типу	Азот n-типу	Азот n-типу
2.2	питомий опір	Ом · см	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Механічний параметр
3.1	діаметр	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	товщина	мкм	500±25	500±25	500±25
3.3	Орієнтація виїмки	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Глибина надрізу	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	мкм	≤5 (10 мм * 10 мм)	≤5 (10 мм * 10 мм)	≤10 (10 мм * 10 мм)
3.6	TTV	мкм	≤10	≤10	≤15
3.7	Лук	мкм	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Деформація	мкм	≤30	≤50	≤70
3.9	АСМ	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4:Структура
4.1	щільність мікротрубок	еа/см2	≤2	≤10	≤50
4.2	вміст металу	атомів/см2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	ТСД	еа/см2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	еа/см2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	еа/см2	≤7000	≤10000	NA
5. Передня якість
5.1	спереду	--	Si	Si	Si
5.2	обробка поверхні	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	частинка	шт/вафля	≤100 (розмір ≥0,3 мкм)	NA	NA
5.4	подряпина	шт/вафля	≤5, загальна довжина≤200 мм	NA	NA
5.5	Край відколи/вм’ятини/тріщини/плями/забруднення	--	жодного	жодного	NA
5.6	Політипні області	--	жодного	Площа ≤10%	Площа ≤30%
5.7	передня розмітка	--	жодного	жодного	жодного
6: якість задньої частини
6.1	задня обробка	--	C-лице MP	C-лице MP	C-лице MP
6.2	подряпина	mm	NA	NA	NA
6.3	Дефекти спини краю відколи/відступи	--	жодного	жодного	NA
6.4	Шорсткість спини	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Розмітка спини	--	Виїмка	Виїмка	Виїмка
7: край
7.1	краю	--	Фаска	Фаска	Фаска
8: Пакет
8.1	упаковка	--	Epi-ready з вакуумом упаковка	Epi-ready з вакуумом упаковка	Epi-ready з вакуумом упаковка
8.2	упаковка	--	Мультивафельний касетна упаковка	Мультивафельний касетна упаковка	Мультивафельний касетна упаковка