3-дюймова 76,2-міліметрова пластина-підкладка з карбіду кремнію 4H-SemiSiC Напівміцні пластини SiC

Короткий опис:

Високоякісна монокристалічна пластина SiC (карбід кремнію) для електронної та оптоелектронної промисловості. 3-дюймова пластина SiC - це напівпровідниковий матеріал наступного покоління, напівізолюючі пластини з карбіду кремнію діаметром 3 дюйми. Пластини призначені для виготовлення силових, радіочастотних та оптоелектронних пристроїв.


Деталі продукту

Теги продукту

Опис

3-дюймові напівізольовані пластини SiC (карбід кремнію) 4H є поширеним напівпровідниковим матеріалом. 4H вказує на тетрагексаедричну кристалічну структуру. Напівізоляція означає, що підкладка має високі характеристики опору та може бути певною мірою ізольована від протікання струму.

Такі пластини-підкладки мають такі характеристики: високу теплопровідність, низькі втрати провідності, чудову стійкість до високих температур, а також чудову механічну та хімічну стабільність. Оскільки карбід кремнію має широку заборонену зону та може витримувати високі температури та умови високого електричного поля, напівізольовані пластини 4H-SiC широко використовуються в силовій електроніці та радіочастотних (РЧ) пристроях.

Основні застосування напівізольованих пластин 4H-SiC включають:

1. Силова електроніка: пластини 4H-SiC можна використовувати для виготовлення силових комутаційних пристроїв, таких як MOSFET (польові транзистори на основі металоксиду-напівпровідника), IGBT (біполярні транзистори з ізольованим затвором) та діоди Шотткі. Ці пристрої мають нижчі втрати на провідність та комутацію в умовах високої напруги та високих температур, а також пропонують вищу ефективність та надійність.

2. Радіочастотні (РЧ) пристрої: напівізольовані пластини 4H-SiC можуть бути використані для виготовлення потужних високочастотних РЧ-підсилювачів потужності, чіп-резисторів, фільтрів та інших пристроїв. Карбід кремнію має кращі високочастотні характеристики та термостабільність завдяки більшій швидкості дрейфу насичення електронів та вищій теплопровідності.

3 – Оптоелектронні пристрої: напівізольовані пластини 4H-SiC можуть бути використані для виготовлення потужних лазерних діодів, детекторів ультрафіолетового світла та оптоелектронних інтегральних схем.

Що стосується напрямку розвитку ринку, попит на напівізольовані пластини 4H-SiC зростає зі зростанням галузей силової електроніки, радіочастотної та оптоелектроніки. Це пов'язано з тим, що карбід кремнію має широкий спектр застосування, включаючи енергоефективність, електромобілі, відновлювану енергетику та зв'язок. У майбутньому ринок напівізольованих пластин 4H-SiC залишається дуже перспективним і очікується, що вони замінять традиційні кремнієві матеріали в різних сферах застосування.

Детальна діаграма

4H-Semi SiC підкладка пластина Карбід кремнію напіврозчинні SiC пластини (1)
4H-Semi SiC підкладка пластина Карбід кремнію напіврозчинні SiC пластини (2)
4H-Semi SiC підкладка пластина Карбід кремнію напіврозчинні SiC пластини (3)

  • Попередній:
  • Далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам