Новини компанії
-
LiTaO3 пластинчастий PIC — хвилевід з низькими втратами на основі танталату літію на ізоляторі для нелінійної фотоніки на кристалі
Анотація: Ми розробили хвилевід на основі ізолятора з танталату літію з довжиною хвилі 1550 нм, втратами 0,28 дБ/см та коефіцієнтом якості кільцевого резонатора 1,1 мільйона. Досліджено застосування нелінійності χ(3) у нелінійній фотоніці. Переваги ніобату літію...Читати далі -
XKH-Обмін знаннями-Що таке технологія нарізання пластин?
Технологія нарізання пластин, як критичний крок у процесі виробництва напівпровідників, безпосередньо пов'язана з продуктивністю, виходом та виробничими витратами мікросхем. #01 Передумови та значення нарізання пластин 1.1 Визначення нарізання пластин Нарізання пластин (також відоме як нарізання пластин...Читати далі -
Тонкоплівковий танталат літію (LTOI): наступний зірковий матеріал для високошвидкісних модуляторів?
Тонкоплівковий матеріал на основі танталату літію (LTOI) стає новою значною силою в галузі інтегральної оптики. Цього року було опубліковано кілька високоякісних робіт, присвячених модуляторам LTOI, з високоякісними пластинами LTOI, наданими професором Сінь Оу з Шанхайського інституту...Читати далі -
Глибоке розуміння системи SPC у виробництві пластин
SPC (Статистичний контроль процесу) є важливим інструментом у процесі виробництва пластин, який використовується для моніторингу, контролю та покращення стабільності різних етапів виробництва. 1. Огляд системи SPC SPC – це метод, який використовує ста...Читати далі -
Чому епітаксія виконується на пластинчастій підкладці?
Вирощування додаткового шару атомів кремнію на кремнієвій підкладці має кілька переваг: у кремнієвих процесах CMOS епітаксіальне зростання (EPI) на пластині-підкладці є критичним етапом процесу. 1. Покращення якості кристалів...Читати далі -
Принципи, процеси, методи та обладнання для очищення пластин
Вологе очищення (Wet Clean) є одним з найважливіших етапів у процесах виробництва напівпровідників, спрямованим на видалення різних забруднень з поверхні пластини, щоб забезпечити можливість виконання наступних етапів процесу на чистій поверхні. ...Читати далі -
Зв'язок між кристалічними площинами та орієнтацією кристалів.
Кристалічні площини та орієнтація кристалів – це два основні поняття в кристалографії, тісно пов'язані з кристалічною структурою в технології інтегральних схем на основі кремнію. 1. Визначення та властивості орієнтації кристалів. Орієнтація кристалів являє собою певний напрямок...Читати далі